LMJ microjet laser technology equipment

Maikling Paglalarawan:

Ang aming microjet laser cutting technology ay matagumpay na nakumpleto ang pagputol, paghiwa at paghiwa ng 6-pulgadang silicon carbide ingot, habang ang teknolohiya ay tugma sa pagputol at paghiwa ng 8-pulgadang mga kristal, na maaaring mapagtanto ang pagproseso ng monocrystalline silicon substrate na may mataas na kahusayan , mataas na kalidad, mababang gastos, mababang pinsala at mataas na ani.

Magpadala ng email sa amin

Detalye ng Produkto

Mga Tag ng Produkto

LASER MICROJET (LMJ)

Ang nakatutok na laser beam ay pinagsama sa high-speed water jet, at ang energy beam na may pare-parehong pamamahagi ng cross section na enerhiya ay nabuo pagkatapos ng buong pagmuni-muni sa panloob na dingding ng haligi ng tubig.Ito ay may mga katangian ng mababang lapad ng linya, mataas na density ng enerhiya, nakokontrol na direksyon at real-time na pagbabawas ng temperatura sa ibabaw ng mga naprosesong materyales, na nagbibigay ng mahusay na mga kondisyon para sa pinagsama at mahusay na pagtatapos ng matitigas at malutong na mga materyales.

Sinasamantala ng teknolohiya ng laser micro-water jet machining ang kababalaghan ng kabuuang pagmuni-muni ng laser sa interface ng tubig at hangin, upang ang laser ay pinagsama sa loob ng stable na water jet, at ang mataas na density ng enerhiya sa loob ng water jet ay ginagamit upang makamit pag-alis ng materyal.

BENTAHAN NG LASER MICROJET

Ang teknolohiyang Microjet laser (LMJ) ay gumagamit ng pagkakaiba sa pagpapalaganap sa pagitan ng tubig at hangin na optical na mga katangian upang malampasan ang mga likas na depekto ng maginoo na pagproseso ng laser.Sa teknolohiyang ito, ang pulso ng laser ay ganap na makikita sa naprosesong high-purity water jet sa isang hindi nababagabag na paraan, dahil ito ay nasa isang optical fiber.

Mula sa pananaw ng paggamit, ang mga pangunahing tampok ng LMJ microjet laser technology ay:

1, ang laser beam ay isang cylindrical (parallel) laser beam;

2, ang pulso ng laser sa water jet tulad ng pagpapadaloy ng hibla, ang buong proseso ay protektado mula sa anumang mga kadahilanan sa kapaligiran;

3, ang laser beam ay nakatutok sa loob ng LMJ equipment, at walang pagbabago sa taas ng machined surface sa buong proseso ng pagpoproseso, kaya hindi na kailangang patuloy na tumutok sa proseso ng pagproseso na may pagbabago sa lalim ng pagproseso. ;

4, bilang karagdagan sa ablation ng naprosesong materyal sa sandali ng bawat pagpoproseso ng pulso ng laser, mga 99% ng oras sa iisang hanay ng oras mula sa simula ng bawat pulso hanggang sa susunod na pagproseso ng pulso, ang naprosesong materyal ay nasa tunay na -oras na paglamig ng tubig, upang halos maalis ang naapektuhan ng init na zone at relt layer, ngunit mapanatili ang mataas na kahusayan ng pagproseso;

5, patuloy na linisin ang ibabaw.

Pag-scribing ng device

Kapag ang tradisyonal na laser cutting, ang akumulasyon at pagpapadaloy ng enerhiya ay ang pangunahing sanhi ng thermal damage sa magkabilang panig ng cutting path, at ang microjet laser, dahil sa papel ng water column, ay mabilis na mag-aalis ng natitirang init ng bawat pulso. ay hindi maipon sa workpiece, kaya malinis ang cutting path.Para sa tradisyonal na "hidden cut" + "split" na paraan, bawasan ang teknolohiya sa pagpoproseso.