Ang Semicera's 2~6 inch 4° off-angle P-type 4H-SiC substrates ay inengineered para matugunan ang lumalaking pangangailangan ng high-performance power at RF device manufacturer. Tinitiyak ng 4° na off-angle na oryentasyon ang na-optimize na epitaxial growth, na ginagawang perpektong pundasyon ang substrate na ito para sa hanay ng mga semiconductor device, kabilang ang mga MOSFET, IGBT, at diode.
Ang 2~6 inch 4° off-angle na P-type 4H-SiC substrate na ito ay may mahusay na mga katangian ng materyal, kabilang ang mataas na thermal conductivity, mahusay na pagganap ng kuryente, at natitirang mekanikal na katatagan. Ang off-angle na oryentasyon ay nakakatulong na bawasan ang density ng micropipe at nagpo-promote ng mas makinis na mga layer ng epitaxial, na mahalaga sa pagpapabuti ng pagganap at pagiging maaasahan ng huling semiconductor device.
Available ang 2~6 inch 4° off-angle P-type 4H-SiC substrates ng Semicera sa iba't ibang diameter, mula 2 pulgada hanggang 6 na pulgada, upang matugunan ang iba't ibang kinakailangan sa pagmamanupaktura. Ang aming mga substrate ay tumpak na ininhinyero upang magbigay ng pare-parehong antas ng doping at mataas na kalidad na mga katangian sa ibabaw, na tinitiyak na ang bawat wafer ay nakakatugon sa mahigpit na mga pagtutukoy na kinakailangan para sa mga advanced na electronic application.
Tinitiyak ng pangako ng Semicera sa innovation at kalidad na ang aming 2~6 inch 4° off-angle P-type 4H-SiC substrates ay naghahatid ng pare-parehong performance sa malawak na hanay ng mga application mula sa power electronics hanggang sa mga high-frequency na device. Ang produktong ito ay nagbibigay ng maaasahang solusyon para sa susunod na henerasyon ng matipid sa enerhiya, mataas na pagganap ng mga semiconductor, na sumusuporta sa mga pagsulong sa teknolohiya sa mga industriya tulad ng automotive, telekomunikasyon, at renewable energy.
Mga pamantayang nauugnay sa laki
Sukat | 2-pulgada | 4-pulgada |
diameter | 50.8 mm±0.38 mm | 100.0 mm+0/-0.5 mm |
Orentasyon sa Ibabaw | 4°patungo sa<11-20>±0.5° | 4°patungo sa<11-20>±0.5° |
Pangunahing Flat na Haba | 16.0 mm±1.5mm | 32.5mm±2mm |
Pangalawang Flat na Haba | 8.0 mm±1.5mm | 18.0 mm ± 2 mm |
Pangunahing Flat na Oryentasyon | Parallelto <11-20>±5.0° | Parallelto<11-20>±5.0c |
Pangalawang Flat na Oryentasyon | 90°CW mula sa pangunahing ± 5.0°, nakaharap sa itaas ang silicon | 90°CW mula sa pangunahing ± 5.0°, nakaharap sa itaas ang silicon |
Ibabaw ng Tapos | C-Face: Optical Polish, Si-Face: CMP | C-Face:OpticalPolish, Si-Face: CMP |
Wafer Edge | Beveling | Beveling |
Pagkagaspang sa Ibabaw | Si-Face Ra<0.2 nm | Si-Face Ra<0.2nm |
kapal | 350.0±25.0um | 350.0±25.0um |
Polytype | 4H | 4H |
Doping | p-Uri | p-Uri |
Mga pamantayang nauugnay sa laki
Sukat | 6-pulgada |
diameter | 150.0 mm+0/-0.2 mm |
Oryentasyon sa Ibabaw | 4°patungo sa<11-20>±0.5° |
Pangunahing Flat na Haba | 47.5 mm ± 1.5mm |
Pangalawang Flat na Haba | wala |
Pangunahing Flat na Oryentasyon | Parallel sa <11-20>±5.0° |
PangalawangPatag na Oryentasyon | 90°CW mula sa pangunahing ± 5.0°, nakaharap sa itaas ang silikon |
Ibabaw ng Tapos | C-Face: Optical Polish, Si-Face:CMP |
Wafer Edge | Beveling |
Pagkagaspang sa Ibabaw | Si-Face Ra<0.2 nm |
kapal | 350.0±25.0μm |
Polytype | 4H |
Doping | p-Uri |